SMT生產(chǎn)流程

 1、編程序調(diào)貼片機(jī)

按照客戶提供的樣板BOM貼片位置圖，進(jìn)行對(duì)貼片元件所在位置的坐標(biāo)進(jìn)行做程序。然后與客戶所提供的SMT貼片加工資料進(jìn)行對(duì)首件。

2、印刷錫膏

將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(印刷機(jī))，位于SMT貼片加工生產(chǎn)線的前端。

3、SPI

錫膏檢測(cè)儀,檢測(cè)錫膏印刷是為良品，有無(wú)少錫，漏錫，多錫等不良現(xiàn)象。

4、貼片

將電子元器件SMD準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

5、高溫錫膏融化

主要是將錫膏通過(guò)高溫融化，冷卻后使電子元件SMD與PCB板牢固焊接在一起，所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、AOI

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，檢測(cè)焊接后的組件有無(wú)焊接不良，如立碑，位移，空焊等。

7、目檢

人工檢測(cè)檢查的著重項(xiàng)目：PCBA的版本是否為更改后的版本；客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件；IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開(kāi)關(guān)等有方向的元器件方向是否正確；焊接后的缺陷：短路、開(kāi)路、假件、假焊。

8，包裝

將檢測(cè)合格的產(chǎn)品，進(jìn)行隔開(kāi)包裝。一般采用的包裝材料為防靜電氣泡袋、靜電棉、吸塑盤(pán)。包裝方式主要有兩種，一是用防靜電氣泡袋或靜電棉成卷狀，隔開(kāi)包裝，是目前是常用的包裝方式；二是按照PCBA的尺寸定做吸塑盤(pán)。放在吸塑盤(pán)中擺開(kāi)包裝，主要對(duì)針較敏感、有易損貼片元件的PCBA板。